製品情報

HPC スーパーサーバー

SuperCloud Composerは、ソフトウェア定義のデータセンターを管理するための統合ダッシュボードを提供する構成可能なクラウド管理プラットフォームです。

Supermicroのクラウドインフラストラクチャ管理ソフトウェアは、データセンターのタスクを単一のインテリジェントな管理ソリューションに統合することにより、IT管理にスピード、敏捷性、シンプルさをもたらします。

当社の堅牢なコンポーザーエンジンは、合理化された業界標準のRedfishAPIを介してクラウドワークロードを調整できます。

SuperCloud Composerは、単一の統合コンソールからのデータセンターライフサイクル管理機能セットを通じて、マルチ世代のSupermicroサーバーとサードパーティシステムの幅広いポートフォリオを監視および管理します。

より良く、より早く、より環境に優しく

X12シリーズ

X12 BigTwin®

 

・高度に構成可能な2U4ノードおよび2U 2ノードシステム
・第3世代インテル®Xeon®スケーラブルプロセッサー、ノードごとに2つ、最大270WのTDP
・オールハイブリッドのホットスワップ可能なドライブベイ-NVMe、SASまたはSATA(2.5インチまたは3.5インチドライブ)-最大12ノードごとのNVMeドライブ。
・16個のDIMM + 4個のIntelOptane Persistent
・ノードあたり200シリーズのメモリ
・ネットワーキング-ノードごとに1つ,PCI-E 4.0 AIOM(OCP 3.0準拠)

X12 CloudDC

 

ツール不要の設計、構成可能なI / Oおよび最大4TBの
デュアルAIOMスロット(OCP 3.0準拠)の16個のDDR4-3200MHz DIMMと、
オプションの完全なNVMeサポートを備えた4〜12個のSATA / SASドライブベイ
選択したSKUで25.5インチ(648 mm)のシャーシで最大2つの倍幅GPUをサポートする
非常に用途が広くコンパクトな2Uシステム
TPMI 1.2 / 2.0による豊富なセキュリティ機能、

シリコンルートオブトラスト、セキュアブート、ランタイムFWプロテクション

X12 FatTwin®

 

・高度に構成可能な4U 8ノードおよび4ノードシステム
・コールドアイル保守性のためのフロントアクセス可能なサービス設計
・ホットスワップ可能なドライブベイ–交換可能なNVMe、SAS、またはSATA
・最大165Wプロセッサー向けに最適化された新しいエアフロー設計により、排熱効果向上
・最大メモリ容量のための最大270Wおよび16DIMMスロットのデュアル第3世代Intel®Xeon®スケーラブルプロセッサ

X12 GPU with HGX

 

・高密度でスケーラブルなマルチGPUパワーハウスは、最新のHGX A100 8 SXM4GPUをサポートします
・GPUからGPUへの直接帯域幅が2倍で、PCI-E4.0のほぼ10倍の次世代NVIDIA NVLink™
・前世代の2倍高速な新しいNVIDIANVSwitch
・最大200Gのネットワーク、GPUDirectRDMAおよびGPUDirectストレージ
・AIOMスロット(OCP 3.0準拠)のサポート
・NVIDIA認定システム

 

X12 GPU with PCI-E

 

・高性能AI / MLおよびHPCに最適化されたソリューション
・グラフィックおよびレンダリングアプリケーション用に最適化
・PCI-E4.0でCPUからGPUへのスループットを2倍にする
・最大270WのデュアルソケットIntel®Xeon®スケーラブルプロセッサ
・サポートされているNVIDIAGPU
・NVIDIA認定システム

 

X12 IoT/Embedded

 

・エッジでの高密度処理能力
・インテリジェントな世界をデバイスからクラウドに接続する
・低電力、高効率のコンピューティング
・長いライフサイクル
・コンパクトなフォームファクタ

X12 MP 4-Way Server

 

・最大18TBの大容量メモリフットプリント
・すべてのハイブリッドホットスワップ可能なドライブベイ-NVMe、SAS、またはSATA
・第3世代インテル®Xeon®スケーラブル(クーパーレイク)プロセッサーをサポート
・ネットワークインターフェイスカードのPCI-E3.0のサポート
・SAP HANA認定システム– SAP HANA 1.0 SPS 12、SAP HANA 2.0

X12 Mainstream

 

・多種多様なエンタープライズサーバーアプリケーションを可能にする非常に用途の広いサーバー
・ラックマウントやタワーなど、複数のフォームファクタの選択肢
・ストレージとメモリ速度のサポートの豊富な選択肢
・4つのPCI-E4.0x16および2つのPCI-E4.0x8拡張スロット
・オンボードネットワークオプションネットワーク用の2x10Gまたは1x1Gイーサネット
・最大メモリ容量のための最大270Wおよび32DIMMスロットのデュアル第3世代Intel®Xeon®スケーラブルプロセッサ

X12 SuperBlade®

 

X12 SuperStorage

 

・フィールド保守性とフィールド交換用に最適化された新世代のトップローディングサーバー
・ハードウェアRAIDおよびITモードを備えたPCI-E4.0ストレージコントローラー
・3.5インチおよび2.5インチのメディアをサポートする工具不要のホットスワップ可能なドライブベイ
・最高のパフォーマンスとTCOを実現するハイブリッドHDDとSSDドライブベイの柔軟な組み合わせ
・優れた引き出し式ドライブドロワーの設計
・ホットスワップ可能なノード、エキスパンダー、ドライブ、電源、ファン

X12 Ultra and Ultra-E

・Optimized for highest processor TDPs
・最大22のハイブリッドNVMe
・最大3つの倍幅GPU
・ソケットあたり64レーンのPCI-E4.0サポート。 合計128レーン
・最大メモリ容量のための最大270Wおよび32DIMMスロットのデュアル 第3世代Intel®Xeon®スケーラブルプロセッサ

H12シリーズ

H12 GPU Systems

・最新のGPUをサポートする高密度でスケーラブルなマルチGPUパワーハウス
・低レイテンシでGPUレーンに直接接続されたPCI-E4.0 x16 CPU、NVIDIA NVLinkおよびNVSwitch
・最大200G、GPUDirectRDMAおよびストレージ向けの柔軟なAIOM / OCP3.0ネットワーキング

H12 Twin Systems

・高度に構成可能な2U4ノードシステム
・ノードあたり16個のDIMMを備えた2ソケットまたは8個のDIMMを備えた1ソケット
・NVMe / SATA3およびSIOMネットワーキングを含む柔軟なストレージおよびI / Oオプション

H12 Ultra Systems

・最高のプロセッサTDP用に最適化
・最大24倍のハイブリッドNVMe / SAS / SATAドライブベイ
・最大3つの倍幅GPU

H12 SuperBlade®

・8Uで最大20のホットプラグ可能なノード
・AIとディープラーニングのための最高密度GPUプラットフォーム
・100%ノンブロッキングスイッチを備えた最大200G HDRInfiniBand用の統合HPCネットワークファブリック

H12WIO Servers

・最大64コア、8または16DIMMによるコスト削減のシングルソケットI / O構成可能性
・最大10x(1U)または24x(2U)U.2NVMeおよびデュアルオンボード10G
・冗長で高効率の750Wプラチナレベルまたは1200Wチタン電源

H12 FatTwin®

・高度にモジュール化されたマルチノード(4U8ノードまたは4U4ノード)システム。
・ツールレス設計で、ノードごとに独立したバックプレーンが組み込まれているため、単一障害点が排除されます。
・データセンター環境に応じて、フロントまたはリアのI / Oアクセス可能なサービス設計
・オールハイブリッドドライブベイ-NVMe、SAS、またはSATA

H12/H11 Mainstream

・多種多様なエンタープライズサーバーアプリケーションを可能にする非常に用途の広いサーバー
・ラックマウント、短深度ラックマウント、タワーなど、複数のフォームファクタの選択肢
・ストレージオプション、AOC、CPU TDP、メモリ速度のサポートの豊富な選択肢

仕様事例

ASM-SV1U/SV1UH

ASM-SV2U/SV1UH(LPモデルは背面がLow Profileスロット)

ASM-SV4U/SV4UH

ハードウェア仕様

項目/製品名 ASM-SV1U ASM-SV2U ASM-SV2ULP ASM-SV4U
構成 1U ラックマウントモデル 2U ラックマウントモデル 2Uラックマウントモデル(LP) 4Uラックマウントモデル
CPU

Intel Xeon Bronze 32xx, Silver 42xx, Gold 52xx/62xx (×1) TDP≦205W,

Core≦28, Clock≦3.5GHz

Intel Xeon W-22xx (x1)

TDP≦165W, Core≦18

メモリ 6x DIMM スロット 8GB-1.5TB 6x DIMM スロット 8GB-1TB
ドライブ

ベイ

標準 Hotplug:3.5/2.5″スロット(x4) Hotplug:3.5/2.5″スロット(x8) Hotplug:3.5/2.5″スロット(x5)
オプション *1 Fix:3.5/2.5インチスロット(x2) Fix:5インチ(x3)
最大搭載容量 96TB(HDD), 22TB(SSD) 160TB(HDD), 38TB(SSD) 128TB(HDD), 30TB(SSD)
内蔵 M.2 オプション 1x M.2 Interface: PCI-E 3.0 x4/SATA, 128GB-2TB
オプティカルベイ オプション DVD-ROM/DVD-RW *1
RAID

Level

標準 Onboard: 0/1/5/10+HS (SAS3)
HW オプション HW: RAID 0/1/5/6/10/50/60+ HS, 2GB cache (SAS/SATA) *2
I/Oポート *5 LAN 2x RJ-45 10GBase-T 2x RJ-45 1GBase-T
IPMI 1x RJ-45 (dedicated)
Serial 1x COM (DB-9)
USB 4x USB 3.0, 2x USB 2.0 2x USB 3.0, 2x USB 2.0
Video 1x VGA
FAN 4x 標準+(2x オプション) *6 3x 標準 4x 標準
PCIe Slot 標準
  • 2x PCI-E 3.0 x16 (FHFL)
  • 1x PCI-E 3.0 x8 (LP)
  • 1x PCI-E 3.0 x16 (FHFL)
  • 2x PCI-E 3.0 x8 (FHFL)
  • 1x PCI-E 3.0 x8 (LP)
  • 1x PCI-E 3.0 x16 (LP)
  • 3x PCI-E 3.0 x8 (LP)
  • 1x PCI-E 3.0 x8 (/x16 slot, LP)
  • 1x PCI-E 3.0 x4 (/x8 slot, LP)
  • 1x PCI-E 3.0 x16 (FHHL)
  • 3x PCI-E 3.0 x8 (FHHL)
  • 1x PCI-E 3.0 x8 (/x16 slot, FHHL)
  • 1x PCI-E 3.0 x4 (/x8 slot, FHHL)
電源ユニット 600W 冗長電源 800W 冗長電源 668W Single電源
電源, 最大消費電流 100-240V AC 50/60Hz, 6.1-2.6A 100-240V AC 50/60Hz, 9.7-4.1A 100-240V AC 50/60Hz, 6.1-2.6A
本体外形(W×H×D、オプション除く) 437×43×647 mm 437×89×647 mm 437×178×521 mm
本体重量 (オプション非搭載時) 10.9kg 15.4kg 19.5kg
その他 オプション フロントベゼル、TPM 1.2/2.0
GPUオプション *3 Single-Width x2/Double-Width x1 Single-Width/Double-Width x2 LP (x1) Double-Width (x2)
管理Software Out-of-Band Management Package
対応OS Windows 10, Winodws Server 2016/2019, RHEL 7/8, Ubunts 16/18/19, SLES 12/15/18, ESXi 6.5-7.0

ASM-SVxH ラックマウントサーバ (Gen 3: Ice Lake)
ハイパフォーマンス&フレキシブルサーバ(標準モデル)
・Intel® Xeon® 3rd Generation Scalable Processor I/O最適化サーバ
・Intel® Optane™ persistent memory 200に対応
・ホットスワップ 2.5/3.5インチ SATA3、Optional SAS/NVMe
・オンボード VROC。又は高速ハードウエア12Gb/4GB RAID コントローラオプション
・オンボード 2ポート10G NIC又は1Gb NIC
・複数のGPU、100Gb-NIC, 各種Video Cardに対応したFHHL又はLP PCIe 4.00 x16スロット
・長期ライフサイクル対応-5年保証(センドバック保守) ※オンサイト保守(別途契約)を用意

ハードウェア仕様

項目/製品名 ASM-SV1UH ASM-SV2UH ASM-SV2UHLP ASM-SV4UH
構成 1U ラックマウントモデル 2U ラックマウントモデル 2Uラックマウントモデル(LP) 4Uラックマウントモデル
CPU

Intel Xeon Silver 43xx, Gold 53xx/63xx, Platinum 83xx (×1)

TDP≦270W, Core≦40, Clock≦3.6MHz

メモリ 8x DIMM スロット 16GB-4TB,
Intel® Optane™ persistent memory 200 128GB-4TB
8x DIMM スロット 16GB-2TB,
Intel® Optane™ 200 128GB-2TB
ドライブベイ 標準 Hotplug:3.5″スロット x4
(SATA3/NVMe 標準, 2.5″ オプション)
Hotplug:3.5/2.5″スロット x8
(SATA3 標準, 2.5″ NVMe オプション)
Hotplug:3.5/2.5″スロット(x5)
オプション *1 Fixed: 2.5″スロット x2 (SATA3/SAS) *1 Hotplug:Rear 2.5″スロット x2 (SATA3/SAS又はNVMe) Fixed: 3″/2.5″スロット x2 (SATA3/SAS) *1 Fix:5インチ(x3)
最大搭載容量 72TB(HDD), 46TB(SSD) 144TB(HDD), 76TB(SSD) 180TB(HDD), 20TB(SSD) 144TB(HDD), 16TB(SSD)
内蔵 M.2 Onboard オプション 1x M.2 Interface: PCI-E 3.0 x4/SATA, 120GB-3.8TB
固定DISKベイ オプション DVD-ROM/DVD-RW x1
RAID Level 標準 Onboard: 0/1/5/10+HS (SAS3), 0/1(/10/5 Option: NVMe)
HW オプション HW: RAID 0/1/5/6/10/50/60+HS. 2または4GB cache (SAS/SATA) *1
I/Oポート *5 LAN 2x RJ-45 10GBase-T 2x RJ-45 1GBase-T
IPMI 1x RJ-45 (dedicated)
Serial 1x COM (DB-9)
USB 4x USB 3.0, 2x USB 2.0 2x USB 3.0, 2x USB 2.0
Video 1x VGA
FAN 5x 標準 3x 標準 4x 標準
PCIe Slot 標準
  • 2x PCI-E 4.0 x16 (FHFL)
  • 1x PCI-E 4.0 x16 (LP)
  • 2x PCI-E 4.0 x16 (FHFL)
  • 2x PCI-E 4.0 x8 (LP)又は 下記オプション
  • 1x PCI-E 4.0 x16 (FHFL)
  • 2x PCI-E 4.0 x8 (FHFL)
  • 2x PCI-E 4.0 x8 (LP)
  • 1x PCI-E 4.0 x16 (LP)
  • 2x PCI-E 4.0 x8 (LP)
  • 1x PCI-E 4.0 x8 (/x16 slot, LP)
  • 3x PCI-E 3.0 x8 (LP)
  • 1x PCI-E 4.0 x16 (FHHL)
  • 2x PCI-E 4.0 x8 (FHHL)
  • 1x PCI-E 4.0 x8 (FHHL)
  • 3x PCI-E 3.0 x8 (FHHL)
電源ユニット 600W 冗長電源 800W 冗長電源 668W Single電源
電源, 最大消費電流 100-240V AC 50/60Hz, 6.1-2.6A 100-240V AC 50/60Hz, 9.7-4.1A 100-240V AC 50/60Hz, 6.1-2.6A
本体外形(W×H×D、オプション除く) 437×43×647 mm 437×89×647 mm 437×178×521 mm
本体重量 (オプション非搭載時) 10.9kg 15.4kg 19.5kg
その他 オプション フロントベゼル、TPM 1.2/2.0、M.2 x2(LP AOC PCI-E Card) *2 フロントベゼル、TPM 1.2/2.0
GPUオプション *3 Single-Width x2/Double-Width x1 Single-Width/Double-Width x2 LP (x1) Double-Width (x2)
管理Software Out-of-Band Management Package
対応OS Windows 10, Winodws Server 2016/2019, RHEL 7/8, Ubunts 16/18/19, SLES 12/15/18, ESXi 6.5-7.0

*1 固定ドライブベイ(1)とオプティカルベイはいずれかの使用
*2 PCI-Eスロット(x1)を使用
*3 ハイエンドGPU(CUDAコア)補助電源を保証するのではありません。
*4 容量、使用可能なメモリ、互換CPU、Option Card、認証OSは2021/6/30時点のものです。詳細はお問い合わせ下さい。